Name: Drucker 3D mehrschichtiger steifer Kern-Leiterplatte-Entwurf PWBs/6 Schicht Metall
Brand: Shenzhen YGY Tempered Glass Co.,Ltd.
SKU: XCER
Price: 250.00 USD
Availability: InStock

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Drucker 3D mehrschichtiger steifer Kern-Leiterplatte-Entwurf PWBs/6 Schicht Metall

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	XCE
Zertifizierung:	CE,FCC,Rohs,ISO9001,SGS,UL
Modellnummer:	XCER

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1pcs
Preis:	USD 1-500
Verpackung Informationen:	innere Vakuumverpackung, Umkartonkasten
Zahlungsbedingungen:	Western Union, L/C, T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	10000000pcs/pro Monat

Kontakt

Ausführliche Produkt-Beschreibung

Schicht:	6	Brettgröße:	17*6cm
Brett THK:	1,2 mm	Cu THK:	35um
Panel:	6*1	Farbe:	grün
Hervorheben:	Leiterplatte Leiterplatte

Drucker 3D mehrschichtige steife PWB-Leiterplatten mit Spezialitäten-Metallkern

Schnelles Detail:

Ursprungsort: Guangdong, China (Festland)

Markenname: XCE

Modellnummer: XCER

Zahl von Schichten: 6-Layer

Grundmaterial: FR-4

Kupferne Stärke: innere Schichten 1oz, äußere Schichten 1.5oz

Brett-Stärke: 62mil

Oberflächenveredelung: Immersionsgold

Parameter:

Schicht nein.			1-26
Minimale Brettstärke			2 Schicht 0.2mm
			4 Schicht 0.4mm
			6 Schicht 0.6mm
			8 Schicht 0.8mm
			10 Schicht 1.0mm
Maximale Plattengröße			508*610mm
Brettdickentoleranz			T≥0.8mm±8%, T<0.8mm±5%
Wandloch-Kupferstärke			>0.025mm (1mil)
Fertiges Loch			0.2mm-6.3mm
Minimale Linienbreite			4mil/4mil (0.1/0.1mm)
Minimaler Abbindenauflagenraum			0.1mm (4mil)
PTH-Öffnungstoleranz			±0.075mm (3mil)

PWB-Fähigkeiten durch Markt:

1.	Hohe Zuverlässigkeit PC Bretter
	- Oben zu 2000 thermischen Zyklen


2.	Einbrennungs-Bretter
	-6 Schichten - .042" dick
	-.5 Millimeter-Neigung
	- Abwärtsverbindungsstücke
	- Spezielle Materialien
	- Große Größen bis zu 24" x 28"
	E-hoh Zuverlässigkeit

3.	Hightechbretter
	- Mikroelektronik (Linie und Raum unten bis .00125" /.00125")
	- Differenzialer Widerstand
	- Oben zu 30 Schichten
	- Führung geben Prozess frei
	- Spezielle Materialien
	- Aufeinander folgende Laminierung
	- Blinde und begrabene vias
	- Laser-Bohrgerät
	e-gefüllt vias
	- Über in Auflagen
	- Milspec