Name: projeto rígido da placa de circuito impresso do núcleo do metal do PWB da Multi-Camada da impressora 3D/6 camadas
Brand: Shenzhen YGY Tempered Glass Co.,Ltd.
SKU: XCER
Price: 250.00 USD
Availability: InStock

Casa Produtos placa da parede 3D

projeto rígido da placa de circuito impresso do núcleo do metal do PWB da Multi-Camada da impressora 3D/6 camadas

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	China
Marca:	XCE
Certificação:	CE,FCC,Rohs,ISO9001,SGS,UL
Número do modelo:	XCER

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima:	1pcs
Preço:	USD 1-500
Detalhes da embalagem:	pacote interno do vácuo, caixa exterior da caixa
Termos de pagamento:	Western Union, L/C, T/T
Habilidade da fonte:	10000000pcs/pelo mês

Contato

Descrição de produto detalhada

camada:	6	tamanho da placa:	17*6cm
Placa THK:	1.2 mm	Cu THK:	35um
painel:	6*1	cor:	verde
Destacar:	PWB da placa de circuito impresso

placas de circuito rígidas do PWB da Multi-Camada da impressora 3D com núcleo do metal da especialidade

Detalhe rápido:

Lugar de origem: Guangdong, China (continente)

Marca: XCE

Número de modelo: XCER

Número de camadas: 6-Layer

Matéria-prima: FR-4

Espessura de cobre: camadas internas 1oz, camadas exteriores 1.5oz

Espessura da placa: 62mil

Revestimento de superfície: ouro da imersão

Parâmetro:

Camada não.			1-26
Espessura mínima da placa			2 camadas 0.2mm
			4 camadas 0.4mm
			6 camadas 0.6mm
			8 camadas 0.8mm
			10 camadas 1.0mm
Tamanho máximo do painel			508*610mm
Tolerância da espessura da placa			T≥0.8mm±8%, T<0.8mm±5%
Espessura do cobre do furo da parede			>0.025mm (1mil)
Furo terminado			0.2mm-6.3mm
Linha largura mínima			4mil/4mil (0.1/0.1mm)
Espaço mínimo da almofada de ligação			0.1mm (4mil)
Tolerância da abertura de PTH			±0.075mm (3mil)

Capacidades do PWB pelo mercado:

1.	Placas de PC altas da confiança
	- Acima a 2000 ciclos térmicos


2.	Placas da queima
	-6 camadas - .042" densamente
	passo de -.5 milímetro
	- Conectores abaixadores
	- Materiais especiais
	- Grandes tamanhos até 24" x 28"
	- Confiança alta

3.	Placas alta-tecnologias
	- Microeletrônica (linha e espaço para baixo a .00125" a /.00125")
	- Impedância diferencial
	- Acima a 30 camadas
	- A ligação livra o processo
	- Materiais especiais
	- Laminação seqüencial
	- Vias cegos e enterrados
	- Broca do laser
	- Vias enchidos
	- Através nas almofadas
	- Milspec